Ein zentraler Ansatz, um diese Wärme effektiv abzuleiten, ist der Einsatz flüssiger, wärmeleitender Vergussmassen wie beispielsweise Gap Fillern oder Wärmeleitklebern. Diese enthalten spezielle Füllstoffe, welche eine zuverlässige Wärmeableitung im Bauteil sicherstellen. Flüssige Wärmeleitmaterialien finden sich in Hausgeräten ebenso wie in handelsüblichen Smartphones und Tablets oder in LED-Lichttechnik. Weitere Einsatzgebiete sind der Motorenbau, Anwendungen der Leistungselektronik oder Batteriesysteme in Hybrid- und Elektroautos.
Im Gegensatz zu festen, gestanzten Pads oder Folien zum Ableiten von Wärme bieten flüssige Wärmeleitmedien die Möglichkeit, individuelle Konturen auf dem Bauteil zu realisieren. Anwender profitieren zudem von einer besseren Performance, da sie in der Regel eine höhere Wärmeleitfähigkeit besitzen als feste Stoffe. Während des Fügevorgangs passen sich flüssige Materialien wie Gap Filler oder Wärmeleitkleber flexibel der jeweiligen Substratoberfläche an. Gerade sensible elektronische Bauteile sind so weniger Montagestress ausgesetzt, was die Gefahr von Ausschuss merklich verringert. Niedrigere Lagerkosten sowie ein reduzierter bzw. sogar gänzlich hinfälliger Aufwand für Handling und Montage sind weitere Vorteile.