Eines war schon immer wichtig und wird noch wichtiger: Genaues, effizientes und leistungsfähiges Wärmemanagement. Die Lösung: Dosierbare GapFiller. Sie ersetzen erfolgreich in der Elektronik und Elektrotechnik, speziell aber in der Automobilindustrie, die klassischen Wärmeleitpads.
Die Ansprüche an den kontinuierlich reibungslosen Einsatz elektronischer Komponenten wachsen weiter. Für ihren Schutz braucht es einen 100% zuverlässigen Dosiervorgang. Doch wie funktioniert das, eine rückführbare Inspektion des Dosiervorgangs?
Mit der richtigen Planung und Durchführung ist Kleben das zeitgemäße Fügeverfahren. Doch was genau ist zu beachten, dass die Verbindung dauerhaft hält? Und warum überhaupt kleben?
Unsere Mobilität befindet sich im Umbruch: Digitalisierung, die Elektrifizierung des Antriebsstrangs und autonomes Fahren bestimmend die Entwicklung. Dies erfordert ein Mehr an Elektronik, die es zu schützen gilt. Denn am Ende kann sie Leben retten. Für ihre zuverlässige Funktion sind optimal applizierte Dicht- und Klebstoffe, Vergussmassen und Wärmeleitpasten entscheidend.
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