Gestion de la chaleur avec les matériaux d'interface thermique liquides
Pour éviter les baisses de performance ou les dysfonctionnements dans les appareils électroniques, la chaleur produite dans le composant doit être dissipée de manière fiable. Ceci est possible à l'aide de matériaux d'interface thermique liquides qui offrent de nombreux avantages par rapport aux tampons perforés ou aux films.
Les nouveaux appareils et composants électroniques de l'industrie automobile ou de l'électronique de consommation, par exemple, sont de plus en plus petits. Parallèlement, de plus en plus de fonctions sont réalisées dans un tout petit espace. Du côté du produit, cela signifie un développement de chaleur plus élevé et une surface moins grande pour l'évacuation. Si l'on suit la fameuse règle RTG, on peut partir d'un taux de panne deux fois plus élevé pour une augmentation de température de 10°C. Cette chaleur produite dans le composant doit être dissipée de manière fiable pour empêcher les chutes de performance ou même les dysfonctionnements liés à la surchauffe.
Matériaux d'interface thermique liquides : avantages et domaines d'application
L'utilisation de masses de potting liquides à dissipation thermique telles que, par exemple, les gap fillers ou les colles thermiques consitue une approche centrale pour dissiper cette chaleur efficacement. Celles-ci contiennent des matières de remplissages spéciales garantissant une dissipation thermique fiable dans le composant. Les matériaux d'interface thermique liquides se trouvent dans les appareils ménagers, dans les smartphones et tablettes vendus dans le commerce ou dans la technique d'éclairage à LED. La construction de moteurs, les applications de l'électronique de performance ou les systèmes de batterie dans les voitures hybrides et électriques sont d'autres domaines d'utilisation.
Contrairement aux tampons fixes et perforés ou aux films permettant de dissiper la chaleur, les matériaux d'interface thermique liquides offrent la possibilité de réaliser des contours individuels sur le composant. Les utilisateurs profitent également d'une meilleure performance car ils possèdent en général une meilleure conductivité thermique que les matières rigides. Durant le processus d'assemblage, les matières liquides telles que le gap filler ou la colle thermique s'adaptent de manière plus flexible à la surface correspondante du substrat. Les composants électroniques en particulier sont moins exposés au stress du montage, ce qui réduit considérablement le risque de rebut. Des coûts de stockage plus faibles et un effort moins important ou même inexistant dans la manipulation et le montage sont d'autres avantages.
Appliquer les matériaux d'interface thermique jusqu'à trois fois plus vite
En raison de leur profil d'exigence, les pâtes et colles thermiques sont souvent des matières à viscosité élevée et très abrasives. Comme ces propriétés ne permettent souvent que des vitesses de dosage comparativement inférieures, l'application des matériaux d'interface thermique constitue un véritable défi, en particulier dans les processus de production entièrement automatisés où les cycles de travail sont courts, tels que par exemple, dans l'industrie automobile et électronique. Pour de telles applications, Scheugenpflug a développé son doseur volumétrique à piston éprouvé, le Dos P.
CONSEIL : Lors de l'application des matériaux d'interface thermique liquides, la devise suivante s'applique : « aussi fin que possible, aussi épais que nécessaire ». Tandis qu'une trop fine couche rend un contact complet plus difficile, un matériau d'interface thermique appliqué en couche trop épaisse a un effet isolant.
