Gestión térmica: numerosas ventajas con los fluidos conductores de calor
Para evitar la caída de potencia o defectos en los dispositivos electrónicos, debe disiparse el calor producido en la pieza de forma fiable. Esto se logra con fluidos conductores de calor que, en comparación con las almohadillas perforadas o las láminas, cuentan con numerosas ventajas.
Los dispositivos y componentes electrónicos nuevos son cada vez más pequeños, tal y como se puede observar, por ejemplo, en el sector de la automoción o en el de la electrónica de consumo. Pero al mismo tiempo se ejecutan cada vez más funciones en espacios extremadamente pequeños. Esto significa que el calor que se produce en los productos es mayor, mientras que la superficie para la evacuación del mismo es menor. Si se sigue el así llamado coeficiente de temperatura Q10 se puede partir de que por un incremento de temperatura de 10 °C el índice de avería será el doble de alto. El calor que se produce en la pieza debe, por tanto, disiparse de forma fiable para evitar la caída de potencia o incluso defectos que se pudiesen producir a causa del sobrecalentamiento.
High Performance DOSIFICADOR DosP DP2001
Advanced High-Performance Dispensing
Máxima productividad con una excelente fiabilidad de proceso
Fluidos conductores de calor: ventajas y campos de aplicación
Para disipar el calor de forma efectiva se deben emplear materiales de encapsulado líquidos y conductores de calor tales como «Gap Filler» o adhesivos térmicos. Estos contienen cargas especiales que garantizan una disipación de calor fiable en la pieza. Los fluidos conductores de calor se encuentran tanto en electrodomésticos como también en smartphones y tabletas o en la técnica de alumbrado LED. También se emplean en la construcción de motores, en aplicaciones de la electrónica de potencia o en sistemas de baterías de automóviles híbridos y eléctricos.
A diferencia de las almohadillas perforadas o las láminas, los fluidos conductores de calor permiten producir contornos individuales sobre la pieza para disipar el calor. Los usuarios también se benefician de un rendimiento mejorado, ya que estos materiales suelen contar con una capacidad de conducción de calor más elevada que los materiales sólidos. Durante el proceso de unión, los fluidos como «Gap Filler» o los adhesivos térmicos se adaptan de forma flexible a la superficie de sustrato correspondiente. Especialmente las piezas electrónicas sensibles están sometidas a menos estrés de montaje, lo que disminuye el peligro de desecho de forma notable. Otras ventajas son los gastos de almacenaje más bajos o incluso la supresión total de los gastos para la manipulación y el montaje.
Aplicación de materiales conductores de calor hasta tres veces más rápida
Por su especificación de requisitos, las pastas y los adhesivos térmicos suelen ser materiales altamente viscosos y muy abrasivos. Dado que estas propiedades solo suelen permitir velocidades de dosificación relativamente bajas, la aplicación de materiales conductores de calor es un reto en los procesos de producción completamente automatizados con tiempos de ciclos cortos, tal y como se suelen dar en los sectores de la automoción y electrónica. Scheugenpflug ha perfeccionado para este tipo de aplicaciones su acreditado sistema de dosificación por pistones Dos P.
CONSEJO: En la aplicación de fluidos conductores de calor se sigue el principio de «tan fino como posible, tan grueso como necesario». Mientras que las capas demasiado finas dificultan un contacto completo, los materiales conductores de calor aplicados de forma demasiado gruesa tienen un efecto aislante.
