Encapsulado de componentes electrónicos
La aplicación de materiales autonivelantes en vacío se denomina encapsulado («potting» en inglés). Este proceso sirve para proteger la electrónica sensible contra influencias exteriores nocivas, contra el espionaje o contra los peligros de incendio.
En el proceso de encapsulado se rellena material de baja viscosidad en un molde para ello concebido, por ejemplo una carcasa. Este proceso sirve para proteger los componentes electrónicos sensibles, como circuitos impresos equipados o módulos eléctricos, contra influencias químicas, corrosivas o mecánicas. El encapsulado también sirve para reducir las tensiones térmicas, para disipar el calor así como para la protección contra el espionaje o el peligro de incendio. Para ello se emplean resinas de uno o dos componentes como, por ejemplo, el poliuretano, el epoxi o la silicona. Estas resinas se adaptan perfectamente a las diferentes aplicaciones gracias a sus funciones y propiedades (color, grado de dureza, densidad de material, estabilidad térmica).
Hay piezas completamente encapsuladas tanto en electrodomésticos convencionales como también en el sector militar y de armamento, en la industria electrónica o en la técnica de alumbrado. Así, por ejemplo, para el encapsulado de LED se emplean generalmente materiales a base de poliuretano o silicona para garantizar una larga vida útil y una excelente calidad de luz. El encapsulado también se emplea mucho en la industria de la automoción: por ejemplo para el encapsulado con resinas de moldeo adecuadas de unidades de control electrónico con las que se controlan el motor, la caja de cambios y de dirección, los sistemas de asistencia de dirección o los módulos semiconductores completos para motores eléctricos.
Una variante de encapsulado que se aplica a menudo es el así llamado proceso «Dam&Fill» en el que se usan materiales de diferente viscosidad. Este proceso se utiliza sobre todo para la protección de estructuras frágiles y circuitos impresos.
LiquiPrep LP804
pumpup your material quality!
Con la unidad de preparación y alimentación de material LiquiPrep LP804 se obtienen materiales de encapsulado homogéneos y exentos de burbujas.
Encapsulado: una preparación fiable del material es esencial
En función del material empleado, del diseño de la pieza o del proceso de endurecimiento elegido, se deben tener en cuenta diferentes factores. Antes del encapsulado siempre se debe facilitar una preparación y alimentación de material adecuada. Para obtener resultados de encapsulado repetibles y de alta calidad se deben considerar, entre otras cosas, la viscosidad y la temperatura del material, la carga de encapsulado, si el material está exento de burbujas y la forma de reacción del mismo. Hay sistemas modernos con bombas de suministro robustas así como reguladores de presión y vacío sofisticados que garantizan la fiabilidad de proceso.
- Con la unidad de preparación y alimentación de material LiquiPrep LP804 de Scheugenpflug se obtienen materiales de encapsulado homogéneos y exentos de burbujas. Mediante la agitación y circulación del material, cuya intensidad se puede ajustar de forma individual, se evita la sedimentación.
MAS INFORMACÍON SOBRE LiquiPrep LP804
- El agitador de bidón de Scheugenpflug es la solución ideal para aplicaciones con alto consumo de material. Con esta unidad se puede aplicar vacío a bidones de 200 litros de capacidad, pudiéndose preparar ahora también materiales sensibles a la humedad contenidos en bidones grandes.
MAS INFORMACÍON SOBRE EL AGITADOR DE BIDÓN
Encapsulado: con los sistemas de dosificación por pistones se obtienen volúmenes de encapsulado exactos
Durante el encapsulado es muy importante que la cantidad de material o los componentes individuales se puedan medir de forma exacta y repetir con precisión. Los sistemas de dosificación por pistones ofrecen muchas ventajas gracias a sus cilindros, los cuales se dimensionan apropiadamente según el volumen de material deseado o la relación de mezcla necesaria. Además de ello, la dosificación con estos sistemas es precisa y altamente fiable, independientemente de la presión, la temperatura o la viscosidad de la resina de moldeo empleada.
- Los sistemas de dosificación múltiple por pistones son la solución ideal para el encapsulado inmediato y de calidad reproducible de piezas pequeñas o medianas. Las ventajas de estos sistemas se manifiestan sobre todo en aplicaciones en vacío, ya que el tiempo de evacuación y de ventilación necesarios se pueden distribuir a varias piezas. Los sistemas de dosificación múltiple por pistones ofrecen, también en el encapsulado en condiciones atmosféricas y por cada unidad de tiempo, una gran productividad. De esta forma, y en función de los requisitos de la aplicación, también es posible realizar un encapsulado múltiple con 24 ó 48 salidas simultáneas.
MAS INFORMACÍON SOBRE Dos P-X
CONSEJO: La geometría de la pieza influye, en gran medida, sobre el resultado del encapsulado. Cuanto más compleja sea la construcción, más complejas deben ser la programación y parametrización para garantizar que el material de encapsulado llegue a cada rincón de la pieza. Por ello se recomienda planificar cuanto antes, y en colaboración con profesionales del encapsulado, el diseño de las piezas para minimizar a tiempo los problemas que pudiesen resultar.
