A la altura de las exigencias futuras
El futuro es digital: los wearables, el coche conectado o la domótica forman parte de nuestra vida cotidiana. La digitalización es cada vez mayor, pero su desarrollo no sería posible sin componentes electrónicos tales como los controladores, transistores, sensores o procesadores. Este cambio fundamental se puede observar en los componentes mismos, pues estos deben ser cada vez más pequeños, más ligeros y más eficientes. Y todo ello a la par de ciclos de vida más cortos.
En colaboración con nuestros proveedores de materiales internacionales, desarrollamos para usted las mejores soluciones para ir a la par con las tendencias futuras y los desafíos en la producción de componentes electrónicos. La clave del éxito está en combinar ingeniería de procesos y sistemas de alta calidad con el uso de materiales innovadores.
BLINDADO SEGURO PERMANENTE
El mundo digital tiene cada vez mayor influencia sobre el mundo real, por lo que también los componentes electrónicos y los sistemas basados en los mismos deben ser cada vez más fiables. Las averías y los fallos en este ámbito pueden causar graves inconvenientes económicos y/o materiales y, en el peor de los casos, costar vidas humanas. Para evitar esto, es necesario proteger las piezas y componentes pertinentes de forma segura y permanente contra los efectos nocivos de la humedad, el polvo, las temperaturas extremas o los materiales agresivos. Esto se logra con procesos de pegado, sellado y encapsulado exactos y con precisión de repetición así como mediante la elección adecuada de materiales.
DE NUESTRA EXPERIENCIA PRÁCTICA
Ejemplos tomados de nuestra experiencia práctica son, por ejemplo, el encapsulado de conectores o de condensadores, así como de:
