CONOCIMIENTOS Y EXPERIENCIA PARA UN ENCAPSULADO PERFECTO
Los procesos de pegado y encapsulado pueden mejorar de forma significativa la funcionalidad, la seguridad y la vida útil de las piezas y componentes electrónicos.
La tecnología de procesos subyacente siempre debe considerarse de forma integral, pues la calidad del encapsulado no solo depende del sistema de dosificación o de encapsulado empleado. También factores como las propiedades de la resina de moldeo, el almacenaje, el diseño de las piezas o el proceso de endurecimiento juegan un papel importante. En las páginas siguientes encontrará informaciones básicas sobre cuestiones y procesos técnicos.
Ya se trate de marcapasos, sensores de velocidad o de bobinas de cocinas de gas: encontraremos la solución ideal para usted y sus tareas de encapsulado.
Hay muchos tipos de encapsulado, debiéndose distinguir entre diferentes procesos en función del material, las piezas y las aplicaciones.
Antes de cada tarea de encapsulado hay que seleccionar el material apropiado. Hay disponibles diferentes tipos de resinas de moldeo para todos demandas.
Ya sea como barrera contra la humedad o para obtener un acabado de primera calidad: los procesos de pegado y encapsulado pueden cumplir diferentes funciones.