Explotar el potencial de forma sencilla y coherente

El proceso de dosificación en vacío se emplea siempre cuando lo exija la geometría del componente debido a muescas y cavidades anguladas o muy pequeñas. Este proceso se recomienda también si el encapsulado debe contribuir al funcionamiento integral de un componente –por ejemplo, sensores que se emplean en vehículos autónomos. Nuestro contrastado sistema despeja cualquier posible duda que pueda existir en torno a esta tecnología como, por ejemplo, que es muy cara, complicada o demasiado lenta. No en vano, a pesar del proceso de evacuación de la cámara, se logran tiempos breves en cada uno de los ciclos por medio de bombas de vacío de alto rendimiento, así como de opciones como la dosificación múltiple.

Resumen de los requisitos clásicos

Nuestro contrastado sistema

Nuestro contrastado sistema de alta tecnología está compuesto por el sistema de preparación y alimentación de material LiquiPrep LP804, un dosificador múltiple P-X y una cámara de vacío VDS P. Tanto la preparación y alimentación de material como el dosificador sirven de manera especial para la preparación y el procesamiento de medios de encapsulado líquidos en vacío. El material de encapsulado preparado previamente en vacío se alimenta desde el sistema de preparación y alimentación de material, a través de los conductos de material, hasta el dosificador. Dentro de la cámara de vacío, el dosificador llena el componente de material.

LO MÁS DESTACADO DE NUESTRA SOLUCIÓN DE SISTEMA

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Calidad de encapsulado

Elevada seguridad del proceso mediante "no part-no shot" (si no hay una pieza insertada, no se activa el sistema), sin goteos, con calefacción y medición de la temperatura para el ajuste de la viscosidad

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Técnica de dosificación

Técnica de dosificación compacta y resistente con hasta veinticuatro salidas para un alto rendimiento y cortos tiempos de ciclo

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Manejo

Conceptos innovadores de mando EViS y UViS 5 para un manejo sencillo –con el sistema de creación de programas de dosificación UPiC 5, que incluye la programación sencilla de matrices o de CNC, visualización 3D de la pieza de trabajo y la creación inteligente de los contornos de encapsulado

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Calidad de material

Material de encapsulado completamente sin burbujas de aire y óptimamente atemperado, preparación en vacío, alimentación estanca al vacío

Ejemplos de aplicación para el encapsulado en vacío

Circuitos electrónicos

Aisladores de alta tensión

Estadores

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