Exploiter les potentiels de manière simple et cohérente

Le processus de potting sous vide est toujours utilisé lorsque la géométrie du composant l’exige en raison de contre-dépouilles, d’angles ou de très petites cavités. Ce procédé est également recommandé lorsque le potting doit contribuer à la fonction absolue d’un composant – par exemple, les capteurs utilisés dans les véhicules autonomes. Notre solution système éprouvée balaie les réserves émises à l’égard de cette technologie, souvent considérée comme trop chère, trop compliquée et pas assez rapide. En effet, malgré le processus de mise sous vide de la chambre, des temps de cycle courts sont obtenus grâce à des pompes à vide performantes et des options telles que le dosage multiple.

Aperçu des exigences classiques

Notre solution éprouvée

Notre solution système éprouvée de haute technologie se compose d’un système de préparation et d’alimentation des matériaux LiquiPrep LP804, d’un doseur multiple Dos P-X et d’une chambre à vide VDS P. Le système de préparation et d’alimentation des matériaux et le doseur sont spécialement adaptés à la préparation et au traitement sous vide des matériaux de potting liquides. Le matériau de potting préalablement préparé sous vide est acheminé du système de préparation et d’alimentation vers le doseur via des conduites. Le doseur remplit le matériau dans le composant à l’intérieur de la chambre à vide.

Coup d’œil sur les exigences habituelles

1
2
3
4
1

Qualité de potting

Fiabilité élevée du processus grâce à l’absence de pièces, de coups et d’égouttures, au chauffage et à la mesure de la température pour le contrôle de la viscosité

2

Technique de dosage

Technique de dosage compacte et robuste avec jusqu’à douze sorties pour des débits élevés et des temps de cycle courts

3

Utilisation

Concepts d’utilisation innovants EViS et UViS 5 pour une manipulation aisée – avec création de programmes de dosage UPiC 5, comme la programmation matricielle ou CNC simple, la visualisation en 3D de la pièce et la création intelligente du contour de potting

4

Qualité du matériau

Matériau totalement exempt de bulles et à température optimale, préparation sous vide, alimentation étanche au vide

Exemples d’application de potting sous vide

Circuits électroniques

Isolateurs haute tension

Stators

CONTACTEZ-NOUS!

Kontaktformular

Kontaktdaten

Armin Bindner

Sales expert

Téléphone: +49 9445 9564 0

E-mail