Systemlösung zur Applikation von Wärmeleitmaterialien

Zuverlässiges Thermomanagement

Ob Chips, Leiterplatten oder Leistungselektronik – steigende Leistungsdichten und die hohe geforderte Funktionssicherheit dieser Bauteile bedingen ein effektives Wärmemanagement. Die hier eingesetzten flüssigen, thermischen Materialien (TIM – Thermal Interface Materials) bieten – im Gegensatz zu festen, gestanzten Pads oder Folien – verschiedene Vorteile: Individuelle Bauteilkonturen sind kein Problem. In der Regel haben flüssige Materialien, auch eine höhere Wärmeleitfähigkeit. Das Aufbereiten und Dosieren der meist hochverfüllten, abrasiven Materialien ist mit unseren Systemlösungen keine Herausforderung mehr.

Die klassischen Anforderungen im Überblick

Unsere Systemlösung

Unsere bewährte Systemlösung zur Applikation von Wärmeleitmaterialien besteht aus einer Materialförderung A280, einem Dosierer DosP DP803 TCA und einer Dosierzelle DispensingCell DC803. Materialförderung und Dosierer sind speziell für die Verarbeitung von hochabrasiven Medien geeignet. Das sehr hochviskose Wärmeleitmaterial wird aus den Materialgebinden über Materialleitungen zum Dosierer gefördert. Dieser appliziert das Material in der gewünschten Form auf das Bauteil. Ein präziser Materialauftrag im dreidimensionalen Raum wird durch die Installation des Dosierers auf dem CNC-Achssystem der Dosierzelle sichergestellt.

Anwendungsbeispiele für applizierte Wärmeleitmaterialien

LED-Leuchtmittel

Smartphone

5G Basisstation

Weitere Anwendungsbeispiele zeigt auch unsere E-Mobility-Broschüre.