The speed to exceed
Schneller sein: Am 21. und 22. Juni 2023 dreht sich in Neustadt/Donau alles um das Thema Geschwindigkeit. Erleben Sie die schnellste Dosier- und Vergusstechnik für eine nachhaltige, qualitativ hochwertige Produktion.
Im Fokus stehen High-Speed-Lösungen für kürzeste Taktzeiten und maximalen Output. Neben Produktinnovation erwartet Sie an unseren etablierten, branchenweit geschätzten TechDays ein partnerschaftlicher Dialog, Live-Vergüsse und erstmals auch ein spannendes Workshop-Programm.
Wir machen Tempo. Nachhaltig.
Ein Ausblick auf zukünftige Automatisierungslösungen und Zukunftsthemen wie eMobility sind ebenso Highlights der diesjährigen Veranstaltung wie ein neues High-Speed Achssystem in Kombination mit unserem High-Performance Dosierer. Live vor Ort zudem unsere neue Materialförderungseinheit für hochviskose Medien sowie Inline-Inspektionssysteme für einen verringerten ökologischen Fußabdruck und maximale Flächenproduktivität.
Trotz unserer Großbaustelle und einem dadurch vermindertem Platzangebot ist es uns wichtig, auch in diesem Jahr den persönlichen Dialog mit unseren Kund:innen vor Ort fortzuführen und Innovation voranzutreiben.
Die TechDays 23 sind ausgebucht.
Da es erfahrungsgemäß kurzfristige Absagen gibt, haben wir eine Warteliste eingerichtet.
Schicken Sie uns einfach eine kurze Email und wir informieren Sie sofort, sobald ein Platz frei werden sollte.
Vielen Dank für Ihr Interesse.
Bleiben Sie neugierig
Alles in allem: Die TechDays am 21.und 22. Juni 2023 bieten eine exzellente Plattform für gezielte Fachgespräche, intensiven Dialog und tiefergehenden Austausch zu aktuellen Aspekten der Elektronik-Fertigungspraxis.
Besuchen Sie uns! Wir freuen uns auf Sie.
Programm am 21. und 22. Juni 2023
| Uhrzeit | Programm |
|---|---|
| ab 08:30 | Einlass |
| 09:00 | Welcome |
| 09:15 bis 12:00 | Geführte Tour: Mehr Speed für eine nachhaltige Elektronikfertigung. Neue Technologien innerhalb Atlas Copco. |
| 12:00 | Mittagspause |
| 13:00 | Workshops: Next Level Materialförderung: Performance und Nachhaltigkeit Deep Dive Inspektions-System: Inline Inspektion spart Platz und Taktzeit |
| 14:00 | Workshops: Eine nachhaltige Verbindung: Einflussfaktoren für erfolgreiches Kleben Rheologische Effekte von Klebstoffen: Know-how für einen schnelleren Fertigungsprozess |
| 15:00 | Meet for speed: Raum für Expertenaustausch sowie reale und virtuelle Ein- und Ausblicke in die Zukunft der Elektronikfertigung |
| 16:30 | Get together |