QUI OSE FAIRE DU POTTING SOUS VIDE ?

Cela semble simple alors que le défi grand : Potting sans formation de bulles. C'est possible grâce au procédé sous vide, mais sa mise en œuvre est complexe. Le secret réside dans la préparation.

C'est un spectacle. Un bouchon qui saute lors d'une fête et le champagne qui jaillit de la bouteille est un plaisir pour les yeux mais pas pour le palais qui a moins de champagne à déguster. Dans ce cas, l'air a tout fait déborder. Vous vous demandez comment le champagne s'intègre dans l'environnement du dosage ? Eh bien, ici aussi, la formation de bulles peut être destructrice pour tout un projet, c'est pourquoi l'air est absolument indésirable dans un composé enrobé. Voire très dangereux !

[Translate to FR:] Vacuum potting: Vacuum chamber in operation with multiple dispensers
EV Electronics | Vacuum potting
Sebastian Nadler
Sales expert

Avec plus de 10 ans d'expérience et une grande connaissance de l'industrie du dosage et de nos clients, Sebastian Nadler est notre expert commercial mondial pour les solutions, sur mesure, de dosage innovantes.

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QUE PEUT-IL ARRIVER ?

En fait, les composants enrobés sont là pour protéger l'électronique des agressions extérieures. L'intérieur d'une poignée de porte de voiture contre la pluie, une bobine contre le contact entre ses fils ou l'électronique d'une voiture électrique contre l'envoi d'informations erronées. Une électronique non protégée de manière fiable peut entrainer, in fine, de graves conséquences.

Par exemple, un composant peut s'échauffer, surchauffer et prendre éventuellement feu. Différents matériaux permettent de protéger l'électronique contre les vibrations. Si de l'air est présent, le composant peut s'échauffer. Conséquence : les composants électroniques sont défectueux. En conduisant une voiture, on n'imagine pas pouvoir tomber en panne d'ABS, surtout si le petit composant électronique affirme à tort que tout va bien. Le pire des cas.

LA SÉCURITÉ AVANT TOUT

Grâce au potting sous vide, tout cela peut être évité. Nous admettons que c'est une solution plus compliquée que sous atmosphère. Mais bien exécutée, c'est clairement la meilleure solution lorsqu'il faut éviter les bulles. Trois familles d'enrobage - époxy / PU / silicone - peuvent être appliquées sous vide, des matériaux à un ou 2 composants (« 1K ou 2K »).

Mais pourquoi faire appel à ceux qui osent le potting sous vide ? Cet enrobage sous vide est un processus très spécifique, nécessitant une préparation précise comprenant de nombreuses étapes. Ce dont il faut tenir compte :

Distribution multi-nozzle sous vide : Système de distribution sous vide avec multi-nozzles
LA RAPIDITE EST LA CLÉ

Définitivement. Toutefois, on ne peut pas travailler à n'importe quelle vitesse, on ne peut pas s'affranchir s'affranchir du facteur fluidité du matériau. Le matériau doit être tempéré et chauffé pour atteindre la viscosité exacte requise. Plus le matériau est fluide, plus il peut s'écouler rapidement.

En effet, chauffer les produits d'enrobage est souvent un exercice d'équilibriste, car, pour la plupart, leur durée de vie en pot (ou « pot life ») diminue avec la chaleur. Le fait de durcir plus rapidement peut être bon ou mauvais pour les opérations suivantes.

Pour pallier aux temps de vidange de l'air, on peut également travailler sous vide avec plusieurs sorties au niveau de la tête de dosage. Un tel doseur multiple travaille, simultanément sur plusieurs composants.

ÇA CHAUFFE

Démarrer à froid est rarement bon, même pour un enrobage sous vide, le matériau doit être pré-tempéré, brassé de manière homogène et sans bulles. En effet, un dégazage d'éventuelles bulles est possible pendant le processus de mise sous vide. Cela signifie que le matériau se comporte comme du lait dans une casserole ou comme notre flûte de champagne remplie trop rapidement. On ne peut plus l'arrêter et il bout. De plus, le mélange doit être correctement dosé afin d'éviter un éventuel effritement du matériau.

Une bonne préparation est la garantie de la réussite. Aussi, cela se justifie que pour un enrobage devant aux normes de sécurité les plus strictes.

Composant électronique encapsulé avec bobine : Sans bulles grâce au potting sous vide
PAS DE BULLES

Encore une chose. Le nom est tout un programme en soit. Travailler dans un espace vide d'air garantit qu'aucune bulle d'air ne reste dans le composant et ne sera pas traitée ultérieurement. Nous avons décrit les conséquences de cela dans le paragraphe ci-dessus. Il en est de même, par exemple, pour les bobines dont les fils sont généralement incroyablement fins et collés les uns aux autres. C'est pour cela que tout contact doit être impérativement exclu. Puisque toute bulle d'air peut être conductrice. Et cela pourrait être dangereux.

Osez le faire! Cela en vaut la peine.

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