Systemlösung zur Applikation von Versiegelungen

Zuverlässiger Schutz von Leiterplatten

Immer mehr elektronische Oberflächen werden zum Schutz vor Umwelteinflüssen und/oder Korrosion mit einer dünnen Schicht Vergussharz überzogen. Ziele sind eine erhöhte Lebensdauer und die Funktionssicherheit der Bauteile. Beim Versiegeln kommt es vor allem auf eine durchgängige Benetzung, einschließlich elektrischer Kontaktstellen und Lötverbindungen, an. Die unterschiedlichen Materialviskositäten, die hier verarbeitet werden müssen, erfordern ein integriertes Aufbereitungs- und Fördersystem, das sich gezielt an die spezifischen Materialviskositäten anpassen lässt.

Die klassischen Anforderungen im Überblick

Unsere Systemlösung

Unsere bewährte Systemlösung für den Auftrag von Versiegelungslacken und -harzen besteht aus einer Materialaufbereitung und -förderung LiquiPrep LP804, einem Dosierer DosP DP803 und einer Dosierzelle DispensingCell DC803. Die Materialaufbereitung und -förderung und der Dosierer sind speziell für die Aufbereitung und Verarbeitung von Versiegelungslacken geeignet. Das zuvor aufbereitete Material wird aus der Materialaufbereitung und -förderung über Materialleitungen zum Dosierer gefördert. Ein präzises Versiegeln des Bauteils im dreidimensionalen Raum wird durch die Installation des Dosierers auf dem CNC-Achssystem der Dosierzelle sichergestellt.

Anwendungsbeispiele für applizierte Versiegelungen

Platinen in Automotive-Steuergeräten

Radarsensoren

Platinen in Laptops