Solution système pour l’application de matériaux d’interface thermique

Gestion thermique efficace

Qu’il s’agisse de puces, de circuits imprimés ou d’électronique de puissance, les densités de puissance croissantes et la haute fiabilité fonctionnelle exigée de ces composants impliquent une gestion efficace de la chaleur. Les matériaux thermiques liquides (TIM - Thermal Interface Materials) utilisés ici offrent divers avantages, contrairement aux tampons fixes et perforés ou aux films : Les contours des composants individuels ne posent aucun problème. En règle générale, les matériaux liquides présentent également une conductivité thermique plus élevée. La préparation et le dosage des matériaux abrasifs, souvent très remplis, sont facilités grâce à nos solutions système.

Coup d’œil sur les exigences habituelles

Notre solution système

Notre solution système pour l’application de matériaux d’interface thermique se compose d’un convoyeur de matériaux A280, d’un doseur DosP DP803 TCA et d’une cellule de dosage DispensingCell DC803. Le convoyeur et le doseur sont spécialement adaptés au traitement de produits hautement abrasifs. Le matériau d’interface thermique à haute viscosité est transporté des conteneurs vers le doseur via des conduites. Celui-ci permet d’appliquer le matériau sous la forme souhaitée sur le composant. L’application précise du matériau dans un espace tridimensionnel est assurée par l’installation du doseur sur le système d’axes CNC de la cellule de dosage.

Exemples d’application des matériaux d’interface thermique appliqués

Notre brochure E-Mobility présente également plusieurs exemples d’applications.

Éléments d'éclairage LED

Smartphone

5G station de base