Geballtes Know-how rund um Dosier- und Vergusstechnologie

Lösungen für aktuelle Herausforderungen im Elektronikverguss, die wichtigsten Trends und alle Neuigkeiten aus der Materialbranche – es gab viel zu entdecken bei den elften TechDays vor Ort bei Scheugenpflug.

Sie haben das Live-Event verpasst? Wir haben die Highlights für Sie per Video festgehalten: So können Sie unsere Live-Vergussstationen nachvollziehen und erfahren in spannenden Interviews und informativen Statements von Experten, was die Branche bewegt.

Innovation schafft Mehrwert

„Driving innovation together“ – was das für Scheugenpflug konkret bedeutet,  wie dies auf den TechDays zu erleben war und was sich das Unternehmen bis zur nächsten Hausmesse vorgenommen hat, beschreibt Olaf Leonhardt, General Manager von Scheugenpflug - part of Atlas Copco, im Gespräch.

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Antworten auf MEGATRENDS

„Electronics Competence” bei Scheugenpflug. Was das konkret bedeutet, welche Dosier- und Vergusslösungen Scheugenpflug für aktuelle Herausforderungen der Elektronikbranche bietet und wo die Reise in Zukunft hingeht – dies und mehr erfahren Sie im Interview mit Christian Ostermeier, Manager Electronics Competence Center.

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Live Potting Demos

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Konturqualität sichern: Dynamic contour dispensing mit zeitgleicher Qualitätsprüfung durch das RTVision-System von Quiss. 

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Zunehmender Bauteilminiaturisierung begegnen: Flexibel kleine und große Punkte setzen, auf den Punkt genau.

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Serienfertigung beschleunigen: Der High Performance Dosierer ermöglicht kürzeste Taktzeiten bei höchster Dosierqualität.

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Elektronik schützen, Blasenfreiheit sicherstellen: Vergussprozess unter Vakuum.

Lösungen rund um den Batteriefertigungsprozess

Ein Mega-Trend in der eMobilität sind neue Antriebskonzepte für Elektrofahrzeuge (EV), Hybrid (HEV) und Brennstoffzellen (FCEV). Die Industrie rund um die Elektrifizierung entwickelt sich rasant, speziell wenn es um ihr Herzstück, die Batterie geht. In Abhängigkeit des Batteriekonzepts sind in der Serienfertigung unterschiedlichste Applikationen und Aufgaben zu erfüllen. So müssen beispielsweise Batteriezellen in kürzester Zeit verklebt, Module und Sensoren thermisch angebunden sowie Seitenwände abgedichtet oder strukturell verklebt werden. Es kommen vielfältige Applikationstechnologien und Verfahren zum Einsatz – unter anderem der live auf den TechDays gezeigte Multinozzle-Mehrfachverguss für Honeycomb-Strukturen.

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Materialhersteller-Partner im Gespräch

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Erfahren Sie mehr über erfolgreiches, effizientes Wärmemanagement in der Elektronik und zu aktuellen Trends in Bezug auf Thermal Interface Materials (TIM).

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Erfahren Sie mehr zur Performance von hoch-thermisch leitfähigen Gapfillern, aktuellen Entwicklungen und Nachhaltigkeitsaspekten.
 

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Erfahren Sie mehr zu wärmeleitfähigen Vergussmassen, Anwendungen in der Elektromobilität und aktuellen Herausforderungen, denen es zu begegnen gilt. 

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Erfahren Sie mehr über die Möglichkeiten, welche die Materialvielfalt (Silikone, Epoxidharze, PUs & mehr) im Portfolio von WEVO für Kundenanwendungen eröffnet. 

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Erfahren Sie mehr zu Epoxidharzen & Vakuum und darüber, weshalb das Vergießen unter Vakuum die Qualität des Vergusses und damit die Qualität der elektrischen Maschine verbessert.

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Armin Bindner

Sales expert

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