Des exigences de qualité de plus en plus élevées, une complexité croissante des composants ou des nouveaux degrés de liberté dans la construction et le développement : il existe de nombreuses raisons pour réaliser un processus de potting sous vide. Les systèmes de dosage sous vide de Scheugenpflug ont été développés pour la fabrication économique en série pour répondre aux exigences de qualité les plus élevées. Tous les systèmes VDS disposent, si nécessaire, d'une unité de dosage pour les matériaux de potting 1K ou 2K. La station de préparation et d'alimentation de matière LiquiPrep LP804 se charge de la préparation sans bulles du matériau de potting. L'espace complet autour du ou des composants est vidé d'air par des pompes à vide performantes. Le remplissage régulier et garanti sans bulles des composants permet d'obtenir la qualité de potting nécessaire, même en cas de tâches très complexes. C'est pourquoi, en fonction de la demande, différents modèles économiques sont disponibles, pouvant travailler soit en autonomie, soit être intégrés dans une ligne de production.
VDS B
Optimisée pour les grands composants
La variante VDS B(asic) convient plus spécialement pour le potting sans bulles des grands à très grands composants. Comme ici, en règle générale, aucun processus des composants n'est nécessaire ou possible, le modèle VDS B n'a pas besoin d'axe. Ceci permet une mise à l'échelle des tailles de la chambre sous vide plus simple.
Vos avantages
- Très grande fiabilité du composant grâce à une meilleure imprégnation
- Potting sous vide fiable, même pour les grands composants
En un coup d'œil
| potting | ++ | potting multiple | − | ||
| potting en point | ++ | cycle de travail | (+) | ||
| cordon | − | taille des composants | ++ | ||
| potting simple | ++ |
Fonctions importantes
- Options fondamentales de garantie de la qualité
- Pompe à vide performante pour une évacuation d'air efficace
- Visualisation: UViS 5
Domaines d'utilisation typiques
- Potting
- Isolation
- Revêtement conforme
- Collage sous vide
- Pour les résines de potting autonivelantes
- Potting de bobines électromagnétiques et de transformateurs
- Potting de LED
VDS U
La multitâches pour une large variété d'exigences
La flexibilité dans la fabrication électronique est, entre autres, un domaine relevant des systèmes universels qui permettent de réagir rapidement aux changements de produits. Le système de dosage sous vide Universal qui, généralement, dispose de trois axes de déplacement et d'un positionnement automatique du gobelet, est une solution idéale pour la production en série de composants de taille moyenne à grande. Géométries de composants compliquées, programmes de potting complexes ou grande diversité des pièces : avec ce système, vous serez prêts pour toutes les tâches.
Vos avantages
- Performance élevée grâce au potting de plusieurs composants par opération de vidée d'air
- Réalisation d'une qualité de composants élevée malgré des géométries de pièces compliquées et des programmes de potting complexes
- Indispensable pour des composants fiables et ultra-fonctionnels
En un coup d'œil
| potting | ++ | potting multiple | (+) | ||
| potting en point | ++ | cycle de travail | + | ||
| cordon | ++ | taille des composants | ++ | ||
| potting simple | ++ |
Fonctions importantes
- Système d'axe XYZ avec encodeur
- Pompe à vide performante pour une vidée d'air efficace
- Options fondamentales de garantie de la qualité
- Création intuitive de programme de dosage
- Visualisation: UViS 5
Domaines d'utilisation typiques
- Potting
- Isolation
- Revêtement conforme
- Collage sous vide
- Pour les résines de potting autonivelantes
- Potting de bobines électromagnétiques et de transformateurs
- Potting de LED
VDS P
La puissance lorsque le temps est un facteur qui vous limite
Le temps peut être un facteur qui vous limite pour différentes raisons. Avec le système de dosage sous vide VDS P(ower), ce problème se résout facilement. Traditionnellement, le système est équipé de trois axes de déplacement, d'un porte-gobelet automatique et d'un doseur volumétrique à pistons multiples (de 2 à 8, d'autres sur demande). En une opération d'évacuation de l'air, le plus grand nombre possible de composants sont traités parallèlement par potting dans un cadre régulier, toujours plusieurs par course de dosage. Ce système est la solution pour le potting de composants de taille petite à moyenne pour les grandes à très grandes séries : le plus rapidement possible et dans la meilleure des qualités.
Vos avantages
- Cycles de travail rapides grâce au potting parallèle de plusieurs composants par opération de vidée d'air ou de levage du doseur
- Courtes durées de vidée d'air grâce aux pompes à vide performantes
- Indispensable pour des composants fiables et ultra-fonctionnels
En un coup d'œil
| potting | ++ | potting multiple | ++ | ||
| potting en point | ++ | cycle de travail | ++ | ||
| cordon | + | taille des composants | + | ||
| potting simple | ++ |
Fonctions importantes
- Système d'axe XYZ avec encodeur
- Pompe à vide performante pour une évacuation d'air efficace
- Options fondamentales de garantie de la qualité
- Création intuitive de programme de dosage
- Visualisation: UViS 5
Domaines d'utilisation typiques
- Potting
- Isolation
- Revêtement conforme
- Collage sous vide
- Pour les résines de potting autonivelantes
- Potting de bobines électromagnétiques et de transformateurs
- Potting de LED
Données techniques
| Doseurs possibles | 23 - 38 |
| Durée de la vidée d'air (à 10 mbar) [s] | Dos P016, Dos P050, Dos P100 (tous uniquement avec une sortie simple); Doseur pour chambre sous vide de 4 à 12 sorties |
