Collage sous vide : le processus breveté pour répondre aux exigences les plus élevées

Coller les composants électroniques sensibles en les protégeant

Le collage sous vide est un processus breveté de Scheugenpflug permettant de coller les composants électroniques sensibles sans contrainte mécanique. Le fait de renoncer aux tiges de pression, telles qu'elles sont utilisées pour les processus traditionnels, garantit une finition en douceur, sans risque de détérioration ni de ruptures.

Le collage sous vide est un processus breveté grâce auquel des composants électroniques filigranes peuvent être collés délicatement sans contrainte mécanique, telle qu'elle peut être exercée avec les tiges de pression, par exemple. Parallèlement, ce processus prend en compte le rôle de plus en plus important que joue la gestion efficace de la chaleur. De nombreux composants électroniques sont aujourd'hui caractérisés par la performance croissante et par des épaisseurs d'emballage plus importantes. Pour éviter les pertes de performance, les détériorations ou les pannes liées à la surchauffe, une dissipation thermique efficace doit être garantie. Grâce au processus de collage sous vide entièrement automatisé développé par Scheugenpflug, il est possible de garantir une répartition optimale du matériau d'interface thermique sans bulles d'air.

Collage sous vide : déroulement du processus et avantages

Dans une première étape du collage sous vide, une colle très remplie à conduction thermique est appliquée en cordons sur un dissipateur thermique. Cependant, les cordons de colle ne recouvrent pas entièrement la surface. Les matières de remplissages contenues dans le matériau de potting garantissent une dissipation thermique fiable, mais respectent également la largeur d'intervalle nécessaire (0,1 mm env.). Le composant (un circuit imprimé, par exemple) est posé sur les cordons de colle puis transporté vers une chambre sous vide compacte. Les dimensions de la chambre sont spécialement choisies petites pour garantir une vidée d'air rapide et économique. En raison de la réduction de la pression d'environ 5 mbar, l'air se trouvant autour du composant et entre les cordons de colle est évacué hors des espaces creux. Durant l'aération finale de la chambre, le composant collé est exposé à une pression atmosphérique régulière. Il est donc pressé près du dissipateur thermique sans contrainte mécanique jusqu'à ce que la largeur d'intervalle définie soit atteinte.

Le collage sous vide permet d'obtenir une répartition régulière et continue de la colle sans cavités et donc une dissipation thermique optimale. Contrairement aux processus de collage classiques au cours desquels les composants sont pressés à l'aide de tiges de pression sur le substrat prévu, la pression se répartit aussi régulièrement sur toute la surface, ce qui permet d'éviter un stress inutile pour le composant. Il est ainsi possible d'éliminer pratiquement toutes les pièces de rebut provoquées par des ruptures. En raison de la petite taille des chambres sous vide et de l'utilisation de la technique de collage, de dosage et de potting éprouvée de Scheugenpflug, les utilisateurs profitent des cycles de travail courts parallèlement à une grande sécurité du processus et à une rentabilité élevée.

Fabrication individuelle selon le souhait du client
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Pour des raisons de temps et de coûts, il faut toujours veiller à ajuster le système de potting utilisé de manière ciblée à la tâche correspondante. De manière générale, nous fabriquons des installations optimisées pour le processus de collage sous vide breveté selon le souhait des clients. Vous avez des questions sur le processus ou souhaitez demander un devis ? Merci de contacter le service des ventes à tout moment : Contact.

CONSEIL : La répartition optimale de la colle thermique en fonction du collage sous vide dépend fortement du contour du potting. En plus de la géométrie du composant, la fluidité de la masse de potting utilisée joue surtout un rôle décisif.

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