Unión adhesiva en vacío: proceso patentado para requisitos de máxima calidad

Unión de electrónica sensible

La unión adhesiva en vacío es un proceso patentado de Scheugenpflug. Con este se pueden unir componentes electrónicos sensibles sin carga mecánica. Renunciando a los pernos de presión que se suelen emplear en procesos tradicionales se logra un procesado suave sin riesgo de daños y fracturas.

Con la unión adhesiva en vacío (proceso patentado por Scheugenpflug) se pueden unir de forma cuidadosa componentes electrónicos delicados sin la carga mecánica que suelen ejercer los pernos de presión. Con este proceso se tiene en consideración la gestión térmica que cada vez cobra más importancia. Muchos de los componentes electrónicos se caracterizan hoy día por un rendimiento cada vez mayor y por densidades de empaquetamiento más elevadas. Para evitar averías y caídas de potencia o defectos causados por sobrecalentamiento, debe garantizarse una disipación de calor eficiente. Con el proceso de unión adhesiva en vacío completamente automatizado, desarrollado por Scheugenpflug, queda garantizado un reparto óptimo del material conductor de calor y sin que quede aire atrapado.

Unión adhesiva en vacío: proceso y ventajas

Durante la unión adhesiva en vacío primero se aplica un adhesivo con alto contenido de cargas y conductor de calor en los conductos de un disipador. En este momento, los cordones de adhesivos aún no cubren por completo la superficie. Las cargas contenidas en el material de encapsulado garantizan una disipación de calor fiable y se encargan de que haya espacio suficiente (aprox. 0,1 mm). La pieza, por ejemplo un circuito impreso, se coloca sobre el cordón de adhesivo y a continuación se dispone en una cámara de vacío compacta. Las dimensiones de la cámara son especialmente pequeñas para garantizar una evacuación rápida y, por tanto, también económica. Mediante el posterior reducción de presión a unos 5 mbar, el aire atrapado alrededor de la pieza y entre los cordones de adhesivos se extrae de los espacios libres. Durante la ventilación posterior de la cámara, la pieza ensamblada está sometida a una presión atmosférica uniforme. De esta forma es presionada sin carga mecánica adicional hacia el disipador hasta alcanzar el espacio fijado por el cuerpo sólido.

Mediante la unión adhesiva en vacío se logra repartir el adhesivo de forma uniforme, íntegra y sin fisuras y, por tanto, se asegura una disipación de calor óptima. A diferencia de los procesos de unión adhesiva tradicionales, donde las piezas se presionan mediante pernos de presión sobre el sustrato para ello previsto, en este proceso la presión se reparte de forma homogénea sobre toda la superficie y también se evita una fatiga innecesaria para la pieza. De esta forma se evitan prácticamente por completo los desechos que pudiesen resultar, por ejemplo, por roturas. Gracias a un tamaño reducido de la cámara de vacío y a la aplicación de las acreditadas tecnologías de pegado, dosificación y encapsulado de Scheugenpflug, los usuarios se benefician de tiempos de ciclo cortos, de una gran fiabilidad del proceso y de rentabilidad.

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Por motivos económicos y de ahorro de tiempo, en los procesos de vacío debe comprobarse que el sistema de encapsulado esté acomodado a la tarea que se vaya a realizar. Fabricamos nuestras unidades de unión adhesiva en vacío, especialmente perfeccionadas para el proceso patentado, según los deseos de nuestros clientes. ¿Tiene preguntas sobre el proceso o quiere pedirnos un presupuesto? Póngase en contacto con nuestro equipo de distribución: contacto.

CONSEJO: El reparto ideal del adhesivo térmico tras la unión adhesiva en vacío depende en gran medida del contorno de encapsulado. Además de la geometría de la pieza, también cuenta la capacidad de fluidez del material de encapsulado empleado.

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